金絲焊:球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù),因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07~0.09N/點),又無方向性,焊接速度可高達(dá)15點/秒以上。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
廠房內(nèi)堅持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐蝕性氣體。消費車間應(yīng)有清潔度控制,清潔度控制在:50萬級。消費車間的環(huán)境溫度以23±3℃爲(wèi)為佳,普通爲(wèi)17~28 ℃,濕度爲(wèi)45% ~70%RH。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進(jìn)行,完成整個貼片加工流程。熱風(fēng)這是拆多腳的貼片元件用的,也可以用于焊接。
根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對卷的自動線(多為臺灣、香港制造)(添加劑多數(shù)使用美/德進(jìn)口).其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別,無源器件:無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。孔隙的存在會影響焊接接頭的機(jī)械性能,阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影,阻焊劑未完全固化,顯影機(jī)驅(qū)動輪,壓輪等易造成表面損傷,產(chǎn)生輥痕,從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。
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